智通财经APP获悉，1月29日，成都华微(688709.SH)开启申购，发行价格为15.69元/股，市盈率为37.04，申购上限为1.5万股，属于上交所科创板，华泰联合证券为其保荐机构(主承销商)。
据招股书，公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家科技重大专项，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。自设立以来，公司共承担了6项国家科技重大专项以及国家重点研发计划，并且共有9项正在研发的预算金额在1000万元以上的重要研发项目。同时，经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，核心产品CPLD、FPGA以及高精度ADC等在国内处于领先地位。
市场方面，公司与紫光国微(002049)、复旦微电、中国电科集团第58所、中国电科集团第24所、北京微电子技术研究所是国内特种集成电路领域的主要参与者。
在FPGA领域，公司最先进产品为7000万门级产品，而国际领先厂商赛灵思于2010年即推出相应性能的产品，于2020年已经推出采用7nm最先进制程的十亿门级产品。
在ADC领域，公司目前产品集中在高精度领域，尚未建立高速产品系列，虽然目前在研的若干款高速高精度ADC产品较国际先进水平不存在明显代差，但国际领先厂商德州仪器(TI)与亚德诺半导体(ADI)产品线涵盖了数据转换的各类产品，在全产品系列依然处于领先地位。
需要注意的是，近年来，随着下游集成电路行业需求提升以及国际产业链格局变化的影响，集成电路行业的晶圆采购需求快速上升，整体晶圆的产能较为紧张。如果主要供应商中断或终止业务合作关系，或由于产能紧张趋势进一步加剧，供应商采购价格上涨或延迟交货期限，或对公司经营业绩造成不利影响。
财务方面，于2020年、2021年、2022年以及2023年1-6月，公司实现营业收入分别为3.38亿元、5.38亿元、8.45亿元、4.55亿元，同期，公司实现净利润分别为0.47亿元、1.75亿元、2.84亿元、1.51亿元。
